技術編號：7052603
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造，具體來說，本發(fā)明涉及一種。背景技術在半導體制造工藝中，在芯片的背面會需要形成一層或者多層結構的含金成分的金屬(背面金屬，簡稱背金)。但是如果背面金屬的表面出現(xiàn)異常，則會影響后道封裝和器件的可靠性，導致在線報廢率很高。此時，需要將上述表面出現(xiàn)異常的背面金屬進行有效去除，將其去除之后，可以重新淀積形成品質(zhì)良好的背面金屬，從而提高半導體產(chǎn)品的成品率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種，不僅可以去除芯片背面未金屬化的含金成分的金屬，更...
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