技術(shù)編號：7052520
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED封裝，尤其是一種LED模壓封裝工藝，包括如下步驟(1)取LED密封膠，在室溫下攪拌3-5分鐘，備用；(2)將壓焊好的LED支架放入模具中，將上模和下模合模，并抽真空；(3)將LED密封膠放入注膠道的入口處，加熱并用頂桿壓入模具膠道中，LED密封膠順著膠道進入各個LED成型槽中，并固化，即完成LED模壓封裝工藝。本發(fā)明提供的一種LED模壓封裝工藝，通過使用含有納米金屬粉末的環(huán)氧類LED密封膠，LED密封膠對熱能具有良好的疏導作用，可有效防止因...
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