技術(shù)編號：7052402
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種PCB電路板導電銀漿,由下列重量份的原料制成10-20nm銀粉5-10、1-10μm銀粉30-40、含銀10-15%的片狀銀包銅粉15-20、硅烷偶聯(lián)劑KH-5600.2-0.3、玻璃粉8-12、聚乙烯吡咯烷酮0.5-1、聚乙烯醇縮丁醛7-9、乙基纖維素3-5、乙二醇6-8、鄰苯二甲酸酯2-4、乙酸異戊酯4-6、環(huán)己酮5-7、二乙二醇乙醚醋酸酯2-4、維生素C1-2；本發(fā)明的銀漿節(jié)約了銀粉的用量，具有優(yōu)異的導電效果，通過添加本發(fā)明的玻璃粉之后,漿料的潤...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。