技術(shù)編號：7051303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于ASIC構(gòu)件中的穿通接觸部的實現(xiàn)方案，所述ASIC構(gòu)件能夠簡單地集成在ASIC襯底的CMOS工藝中。所述ASIC構(gòu)件(120)具有有效的前側(cè)，在所述有效的前側(cè)中實現(xiàn)電路功能(20)。所述至少一個穿通接觸部(15)應(yīng)建立所述有效的前側(cè)與所述構(gòu)件背側(cè)之間的電連接。根據(jù)本發(fā)明，在前側(cè)通過至少一個完全填充的前側(cè)溝槽(151)限定所述穿通接觸部(15)，而在背側(cè)通過至少一個沒有完全填充的背側(cè)溝槽(154)限定所述穿通接觸部。所述背側(cè)溝槽(154)通...
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