技術(shù)編號(hào):7050406
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了引線框架和引線框架排,屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,它解決了如何小型化封裝結(jié)構(gòu)的問(wèn)題。該引線框架包括芯片座和分布在所述芯片座一側(cè)的多根引線,所述多根引線包括芯片引線和接腳引線,所述芯片引線與所述芯片座連接,所述接腳引線與所述芯片座斷開(kāi),所述多根引線為片狀并在同一平面上,所述芯片座為片狀且與所述引線所在平面平行而不共面。采用引線平面和芯片座平面不共面,則芯片可放置在芯片座的離引線平面更近的一表面上。則芯片的厚度不會(huì)額外增加整個(gè)封裝后的芯片的厚度,有利于芯片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。