技術編號：7050087
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種環(huán)保PCB電路板導電銀漿,由下列重量份的原料制成超細銀粉60-70、玻璃粉10-13、乳糖1-2、滲透劑T0.3-0.5、蟲膠7-10、聚乙二醇1-2、異丙醇4-6、乙醇5-7、二甲苯3-5、松香1-2、分子篩2-3、磺基水楊酸0.3-0.6、環(huán)烷酸鈷0.2-0.4；本發(fā)明的銀漿使用了無鉛玻璃粉，環(huán)保，熔點低，粘結性好；而且本發(fā)明的有機載體采用天然蟲膠，不僅粘結性好，而且環(huán)保健康；通過添加分子篩，有助于銀粉的分散，防止團聚，導電性好。專利說明—種環(huán)保P...
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