技術(shù)編號：7048035
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種貼合分離方法及分離裝置，其通過真空破壞從支承基板毫不費(fèi)勁地、輕松地分離薄板基板。在大氣壓氣氛中，在貼合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入貫穿部件來開設(shè)出通孔，由此，在此之前密封件(3)的內(nèi)側(cè)被氣密保持成真空狀態(tài)的真空空間(S)的氣密被破壞，并且空氣或液體等流體一次性進(jìn)入到真空空間(S)內(nèi)而被大氣開放。通過該大氣開放，密封件(3)從外側(cè)和內(nèi)側(cè)這兩側(cè)被由大氣壓產(chǎn)生的來自外側(cè)的壓力和進(jìn)入真空空間(S)內(nèi)的流體的壓力按壓，因此成為薄壁而無需使薄...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。