技術(shù)編號(hào):7047202
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置用膠粘薄膜以及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的課題在于減少?gòu)囊粋€(gè)半導(dǎo)體芯片釋放的電磁波對(duì)同一封裝內(nèi)的另一個(gè)半導(dǎo)體芯片、安裝的襯底、相鄰的器件、封裝等產(chǎn)生的影響。一種半導(dǎo)體裝置用膠粘薄膜,具有膠粘劑層和電磁波屏蔽層,其特征在于,透過(guò)所述半導(dǎo)體裝置用膠粘薄膜的電磁波的衰減量,對(duì)于50MHz~20GHz范圍的頻域的至少一部分而言,為3dB以上。專利說(shuō)明半導(dǎo)體裝置用膠粘薄膜以及半導(dǎo)體裝置[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年11月18日、申請(qǐng)?zhí)枮?0111...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。