技術(shù)編號：7046536
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種半導體設(shè)備包括導電載體，所述導電載體具有安裝表面。所述半導體設(shè)備進一步包括具有面向所述導電載體的第一表面和背向所述導電載體的第二表面的金屬塊。半導體功率芯片被布置在所述金屬塊的所述第二表面之上。專利說明具有散熱器的半導體功率設(shè)備 [0001] 本發(fā)明涉及封裝技術(shù)，并且尤其涉及對半導體功率芯片的封裝技術(shù)。 背景技術(shù) [0002] 功率半導體設(shè)備制造商一直努力提高其產(chǎn)品的性能，同時降低其制造的成本。功 率半導體設(shè)備的制造中成本密集的領(lǐng)域為對半導體...
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