技術(shù)編號(hào)：7046520
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種三維疊層集成電路裝置，包括至少第一、第二、第三及第四接觸層的一疊層，位于一互連區(qū)域；各該接觸層包括一導(dǎo)電層及一絕緣層；第一、第二、第三及第四導(dǎo)電體穿過該多個(gè)接觸層的該疊層的部分；該第一、第二、第三及第四導(dǎo)電體分別與該第一、第二、第三及第四導(dǎo)電層電性接觸；以及一介電側(cè)壁間隔物周圍換繞該第二、第三及第四導(dǎo)電體，以致于該第二、第三及第四導(dǎo)電體僅電性接觸各自的該第二、第三及第四導(dǎo)電層。專利說明三維疊層集成電路裝置[0001]本申請(qǐng)是分案申請(qǐng)，母案的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。