技術(shù)編號(hào)：7046493
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種易印刷PCB電路板導(dǎo)電銀漿，由下列重量份的原料制成二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、氧化亞錫3-5、納米三氧化鎢1-2、1-20μm銀粉50-60、聚醋酸乙烯酯1-2、20-50nm銀粉3-5、聚氨酯樹脂2-3、玻璃粉9-12、非線型聚酯樹脂3-5、異氰酸酯0.4-0.7、甲基異丁基甲酮6-9、二丙酮醇4-6、檸檬酸1-2、流平劑0.4-0.5、超支化聚酯樹脂2-3；本發(fā)明的銀漿流變性好，利于銀漿的印刷，而且本發(fā)明的有機(jī)載體較耐高溫，溶劑依次揮發(fā)，保證印刷電路...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。