技術(shù)編號(hào)：7045651
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種無氰電鍍銀柵多晶硅電池片，包括硅片及印制在硅片上的主柵和細(xì)柵導(dǎo)線，所述主柵和細(xì)柵導(dǎo)線由底部的銀漿層和覆蓋在銀漿層上的電鍍銀層構(gòu)成。本發(fā)明所獲得的銀漿與銀鍍層的復(fù)合層，銀漿層與基體硅有非常好的結(jié)合力，銀鍍層平滑一致，晶粒結(jié)晶細(xì)密，電鍍銀層與銀漿層之間的結(jié)合也較為緊密。且相比單獨(dú)的銀漿層，復(fù)合層僅需較小的厚度就能滿足要求，因而減小了接觸電阻和體電阻，有利于柵線收集和導(dǎo)出電流，因而有利于提高光電轉(zhuǎn)換效率。專利說明[0001]本發(fā)明涉及太陽能電池領(lǐng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。