技術(shù)編號(hào)：7042687
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于FCBGA的非金屬加強(qiáng)圈背景技術(shù)球柵陣列(BGA)是一種集成電路封裝技術(shù)，其特征在于使用襯底，該襯底的上表面安裝有半導(dǎo)體芯片，且該襯底的下表面安裝有焊球的柵格陣列。在表面安裝技術(shù)工藝期間，例如，BGA封裝可以通過焊球的柵格陣列機(jī)械地焊接結(jié)合并電連接至印刷電路板 (PCB)。倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)是一種BGA技術(shù)，其采用倒裝芯片技術(shù)，以倒置方式將芯片管芯的有源側(cè)安裝在襯底上，并通過使用附著至管芯輸入/輸出焊盤的焊料凸塊結(jié)合至襯底。由于管芯和FCB...
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