技術(shù)編號：7041878
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種能夠有效堆疊的。半導(dǎo)體封裝包括半導(dǎo)體芯片、絕緣層和貫通電極。半導(dǎo)體芯片具有第一表面和第二表面、在半導(dǎo)體芯片中的電路部、與電路部電連接的內(nèi)部電路圖案、穿過內(nèi)部電路圖案并穿過第一和第二表面的通孔。絕緣層在半導(dǎo)體芯片的通孔上并具有暴露出內(nèi)部電路圖案的開口，所述內(nèi)部電路圖案通過通孔暴露出。貫通電極在通孔中并與通過絕緣層的開口暴露出的內(nèi)部電路圖案電耦合。專利說明[0001]本申請是申請?zhí)枮?01010169233.6，申請日為2010年4月28日，發(fā)明名稱為“”...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。