技術(shù)編號(hào)：7040905
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種高頻大功率碳化硅MOSFET模塊，它包括散熱基板、殼體，封裝于殼體內(nèi)的電路結(jié)構(gòu)，殼體包括外殼和蓋于外殼上的外蓋，電路結(jié)構(gòu)包括功率端子、信號(hào)端子、絕緣陶瓷基板、碳化硅mosfet芯片、碳化硅SBD芯片；所述絕緣陶瓷基板通過(guò)高溫回流焊接到散熱基板上，在絕緣陶瓷基板上焊接有碳化硅mosfet芯片和碳化硅SBD芯片，碳化硅mosfet芯片、碳化硅SBD芯片與絕緣陶瓷基板上刻蝕的電路結(jié)構(gòu)連接起來(lái)，并通過(guò)鋁線將碳化硅mosfet芯片、碳化硅SBD芯片相互之間連接起...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。