技術編號：7040896
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種，包括提供圓片，所述圓片的一面陣列分布有多個芯片；在所述芯片遠離所述圓片的表面形成導電凸點；在圓片形成有導電凸點的一面貼一層保護膜；將圓片形成有導電凸點的一面向下，放置在載片臺上，在圓片未形成所述芯片的一面選擇性環(huán)狀減薄，形成周邊厚中間薄的環(huán)狀結構；將選擇性環(huán)狀減薄后的圓片翻轉(zhuǎn)，放置在載片臺上；撕去形成于圓片上的保護膜；對去除保護膜的圓片進行測試，測試之后進行切割。本發(fā)明提供的，實現(xiàn)了同樣功能的半導體器件圓片封裝的單體芯片厚度越來越薄的目標，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。