技術編號：7040397
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種LED芯片封裝方法，尤其涉及一種非正方形LED芯片的組合式 封裝方法。背景技術發(fā)光二極管是一種固態(tài)的光電轉化半導體器件，因其高效、環(huán)保、節(jié)能等眾多 優(yōu)點，逐漸替代了傳統(tǒng)照明應用領域中的白熾燈與熒光燈，成為第四代新型照明光源。 一般LED業(yè)者為了達到高亮度、高功率的充分發(fā)光效果，均積極開發(fā)大尺寸LED芯片產 品，在此技術開發(fā)過程中也面臨許多問題，例如成本過高、芯片內部產生的光線出射到 外部過程會嚴重衰減以致未能達到預期發(fā)光效果、芯片內部吸收的光...
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