技術(shù)編號(hào):7039648
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種LED芯片制造的方法,包括以下步驟1)在襯底上形成外延層,在外延層上制作第一掩膜層,在第一掩膜層的保護(hù)下進(jìn)行圖形刻蝕,2)在刻蝕后清洗干凈的外延結(jié)構(gòu)上制作第二掩膜層,并在第二掩膜層上涂保護(hù)液;從外延層一側(cè)劃片,3)使用去光阻液等化學(xué)藥液將保護(hù)液去除;使用PlasmaO2清洗機(jī)將外延結(jié)構(gòu)進(jìn)行清洗,進(jìn)行酸溶液超聲,浸泡高溫硫酸與雙氧水混合液;浸泡硫酸、磷酸混合液,4)去除第二掩膜層,在P層上生長(zhǎng)透明導(dǎo)電層,在P層透明導(dǎo)電層上形成P電極,在N層上形...
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