技術(shù)編號(hào)：7039626
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。公開(kāi)了一種包括布置在集成電路(IC)的層內(nèi)的一組隔離線結(jié)構(gòu)的IC、制造IC的方法和設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。該方法包括在同一水平層上形成相鄰的布線結(jié)構(gòu)，在所述相鄰的布線結(jié)構(gòu)之間存在間隔。該方法還包括在同一水平層上的所述相鄰的布線結(jié)構(gòu)上方形成覆蓋層，包括在所述相鄰的布線結(jié)構(gòu)之間的材料的表面上形成覆蓋層。該方法還包括在覆蓋層上方形成感光材料。該方法還包括在所述相鄰的布線結(jié)構(gòu)之間的感光材料中形成開(kāi)口以露出覆蓋層。該方法還包括去除露出的覆蓋層。專(zhuān)利說(shuō)明具有減小的應(yīng)力的隔離線結(jié)構(gòu)、...
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