技術編號：7039129
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種集電體，其具有在常溫下確保充分的導電性、并且在溫度上升時具有熱膨脹的余地的PTC層。根據(jù)本發(fā)明，提供一種集電體，具備導電性基材、和在該導電性基材的至少單面上設置的樹脂層。該樹脂層包含有機樹脂和導電性粒子。該樹脂層在該導電性基材上的附著量為0.5～20g/m2。該樹脂層的表面的Rz(十點平均粗糙度)為0.4～10μm。該樹脂層的表面的Sm(凹凸的平均間隔)為5～200μm。該樹脂層的通過二端子法測定的平均電阻為0.5～50Ω。專利說明集電體、電...
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