技術(shù)編號：7038924
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。基于跨越半導(dǎo)體晶片的參數(shù)變化的模型來確定優(yōu)化測量模型。全局跨晶片模型依據(jù)所述晶片上的位置而表征結(jié)構(gòu)參數(shù)。通過使用工藝變化的所述跨晶片模型約束測量模型而優(yōu)化所述測量模型。在一些實(shí)例中，所述跨晶片模型本身為參數(shù)化模型。然而，所述跨晶片模型表征所述晶片上的任何位置處的結(jié)構(gòu)參數(shù)的值，其中參數(shù)遠(yuǎn)少于在每個位置處將所述結(jié)構(gòu)參數(shù)視為未知的測量模型。在一些實(shí)例中，所述跨晶片模型基于所述晶片上的位置在未知結(jié)構(gòu)參數(shù)值之間產(chǎn)生約束。在一個實(shí)例中，所述跨晶片模型基于測量位點(diǎn)的群組...
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