技術(shù)編號：7038643
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種多晶片集成電路組件包括一個(gè)大于在制造“有源區(qū)域”中使用的典型分劃板大小的中介基板，在有源區(qū)域中，硅穿孔(TSV)和互連導(dǎo)體在所述中介板中形成。同時(shí)，每個(gè)晶片使其外部電源/地線和I/O信號線路連接集中在晶片的較小區(qū)域中。所述晶片設(shè)置或安裝在所述中介板上，使得這些(具有電路/地線/IO連接的)較小區(qū)域覆蓋所述中介板的有源區(qū)域。在這種構(gòu)造中，多個(gè)具有相當(dāng)大于所述中介板的有源區(qū)域的總區(qū)域的晶片可以安裝在所述中介板上(以及利用有源區(qū)域進(jìn)行連接)。專利說明克服分劃...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。