技術(shù)編號：7038384
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種層疊基板，其防止因起因于電極焊盤與陶瓷的線膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應力而產(chǎn)生裂紋。配置在最外層的部件搭載用電極焊盤(21A)的下層的電極焊盤(71)的面積比該部件搭載用電極焊盤(21A)的面積大。同樣地，配置在部件搭載用電極焊盤(21B)的下層的電極焊盤(77)的面積比該部件搭載用電極焊盤(21B)的面積大，配置在部件搭載用電極焊盤(21C)的下層的電極焊盤(78)的面積比該部件搭載用電極焊盤(21C)的面積大，配置在部件搭載用電極焊盤(21D)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。