技術(shù)編號(hào)：7037742
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。利用因晶片正面的聚酰亞胺保護(hù)膜而產(chǎn)生凹凸來緩和背面研磨用的表面保護(hù)帶中產(chǎn)生的凹凸，提高對(duì)晶片背面進(jìn)行研磨加工的晶片的厚度精度，降低芯片厚度的偏差。在具有因晶片（1)的聚酰亞胺保護(hù)膜（11)而產(chǎn)生的凹凸的正面粘貼具有基材層（5)和粘接劑層（包含中間層）（4)的表面保護(hù)帶（3)。接著，在以表面保護(hù)帶（3)—側(cè)作為平臺(tái)（21)—側(cè)來將晶片（1)放置于平臺(tái)(21)上之后，通過向平臺(tái)（21)側(cè)吸引表面保護(hù)帶(3)并進(jìn)行加熱，來使表面保護(hù)帶（3)的表面平坦化。接著，在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。