技術(shù)編號(hào)：7037127
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在使用金屬納米粒子對(duì)導(dǎo)電柱(8)和被接合構(gòu)件即半導(dǎo)體芯片(6)或帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板(4)進(jìn)行金屬粒子接合的情況下，通過(guò)將導(dǎo)電柱(8)的前端的底面(12)形成為凹狀，從而能獲得牢固的接合層。專(zhuān)利說(shuō)明 [0001]本發(fā)明涉及搭載半導(dǎo)體芯片且具有導(dǎo)電柱的，尤其涉及以利用金屬納米粒子的金屬粒子接合來(lái)進(jìn)行導(dǎo)電柱的接合的。 背景技術(shù) [0002]圖6是專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)圖，圖6(a)是整體的主要部分剖視圖，圖6(b)是圖6(a)的B部...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。