技術(shù)編號：7037124
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種能夠容易地進(jìn)行多個半導(dǎo)體模塊的組裝工作，并且能夠任意調(diào)整相鄰的半導(dǎo)體模塊之間的間隔的半導(dǎo)體裝置。所述半導(dǎo)體裝置具備半導(dǎo)體模塊(2A)～(2C)，其在內(nèi)部具備具有安裝了至少一個以上半導(dǎo)體芯片的電路基板的半導(dǎo)體電路；和模塊收納殼體(4)，其在使多個上述半導(dǎo)體模塊并列的狀態(tài)下收納上述半導(dǎo)體模塊，上述模塊收納殼體使定位導(dǎo)向上述半導(dǎo)體模塊的一對定位導(dǎo)向部件(54)在形成收納上述半導(dǎo)體模塊的模塊收納區(qū)域的對置面相互對置而向內(nèi)側(cè)突出形成，在長度方向能夠選擇...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。