技術(shù)編號(hào):7037115
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種用于臨時(shí)接合第一晶片和第二晶片的方法,包括將第一粘合劑層涂覆在第一晶片的第一表面上,然后固化的第一粘合劑層。接著,將第二粘合劑層涂覆在第二晶片的第一表面上。接著,將第一晶片插入接合器模組內(nèi)并由一個(gè)上卡盤組件保持住第一晶片,使帶有固化的第一粘合劑層的第一表面朝下。接著,將第二晶片插入接合器模組內(nèi)并放置在一個(gè)下卡盤組件上,使第二粘合劑層面朝上并與第一粘合劑層相對(duì)。接著,向上移動(dòng)下卡盤組件,使第二粘合劑層與固化的第一粘合劑層相接觸,然后固化第二粘合劑層。專利...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。