技術(shù)編號(hào)：7035449
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種適于球柵陣列整體封裝的基板條。一種適于球柵陣列整體封裝的基板條(10)包括排布于其上的電路模塊(12)陣列。多個(gè)觸點(diǎn)(13)與所述電路模塊陣列電性連接且位于所述基板條的一背面。多個(gè)溝槽(14)位于所述電路模塊陣列的多個(gè)相鄰電路模塊之間、貫通所述基板條，并且斷開了所述多個(gè)相鄰電路模塊之間的電性連接線(15)。溝槽的存在使得可以很方便地實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)電路模塊的單獨(dú)檢測(cè)，從而避免對(duì)劣品進(jìn)行封裝造成的材料浪費(fèi)和成本損失。專利說明一種適于球柵陣列整體封...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。