技術(shù)編號(hào)：7032927
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種雙面散熱的功率模塊，下覆金屬陶瓷基板通過銅基板與下散熱器固定連接，半導(dǎo)體芯片設(shè)置在上覆金屬陶瓷基板和下覆金屬陶瓷基板之間，半導(dǎo)體芯片的集電極與下覆金屬陶瓷基板連接、發(fā)射極和柵極分別與上覆金屬陶瓷基板上的發(fā)射極區(qū)和柵極區(qū)連接，上散熱器固定在上覆金屬陶瓷基板的頂部并穿出外殼，印制電路板安裝在銅基板上，上覆金屬陶瓷基板其發(fā)射極引出端和柵極引出端分別與印制電路板連接，下覆金屬陶瓷基板的集電極區(qū)與印制電路板連接，印制電路板設(shè)有對(duì)應(yīng)的電極座和端子座，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。