技術(shù)編號(hào)：7028259
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體器件，其包括補(bǔ)償區(qū)，其包括p區(qū)和n區(qū)；位于所述補(bǔ)償區(qū)上的晶體管單元，所述晶體管單元包括源區(qū)、體區(qū)、柵電極和層間電介質(zhì)；以及布置在層間電介質(zhì)上的源極金屬化層。所述半導(dǎo)體器件還包括填滿(mǎn)穿過(guò)源區(qū)和體區(qū)以及源極金屬化層之間的層間電介質(zhì)形成的接觸孔的插塞，以便電連接所述源區(qū)和體區(qū)以及所述源極金屬化層。專(zhuān)利說(shuō)明半導(dǎo)體器件[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種具有可靠的功率接觸結(jié)構(gòu)的超結(jié)器件。背景技術(shù)[0002]超結(jié)晶體管通過(guò)垂直延伸...
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