技術編號：7025746
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種以透光材料為基板的LED芯片封裝體，屬于LED封裝，本實用新型的LED芯片封裝體包括圖形化透光基板及粘附于透光基板上的兩顆或兩顆以上LED芯片，及直接制備于透光基板上，用于與外部電源導通的電極，進一步包括透光基板上的圖形化的氮化鋁層上，芯片之間通過引線導通，芯片、引線及整個透光基板上均涂覆有熒光膠。專利說明 一種以玻璃為基板的LED芯片封裝體[0001]本實用新型涉及一種以透明材料為基板的LED芯片封裝體，屬于LED芯片封裝。背景技術[0...
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