技術(shù)編號(hào)：7025730
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED照明燈具，尤其涉及一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、引線支腳、塑膠外殼、嵌設(shè)于塑膠外殼的銅柱，所述銅柱上表面設(shè)有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，LED芯片貼合于所述導(dǎo)熱層上；所述LED芯片外罩設(shè)有LED透鏡，所述LED透鏡固定于塑膠外殼；所述引線支腳的一端嵌設(shè)于塑膠外殼內(nèi)、且與LED芯片電連接，引線支腳的另一端伸出塑膠外殼。導(dǎo)熱層能快速有效地提高LED芯片的導(dǎo)熱散熱性能，使得LED芯片能夠承受更大的電流，增強(qiáng)了LE...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。