技術(shù)編號(hào)：7025220
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括，有機(jī)基板，在所述有機(jī)基板的第一主面上形成有金屬槽；芯片，其設(shè)置于所述金屬槽內(nèi)；芯片載板，所述芯片載板設(shè)置于所述芯片的端面以及所述第一主面上；形成于所述有機(jī)基板的第二主面一側(cè)的外部管腳；與所述芯片的對(duì)應(yīng)連接墊片和相應(yīng)的外部管腳電性連接的內(nèi)部連線，所述內(nèi)部連線延伸穿過所述有機(jī)基板；位于所述有機(jī)基板的第二主面一側(cè)的阻隔各個(gè)內(nèi)部連線的阻焊層。本實(shí)用新型完全采用基板制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)其封裝，能夠完全與基板工藝技術(shù)相兼容；同樣該技術(shù)在一定...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。