技術(shù)編號(hào):7023726
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適合于基板與半導(dǎo)體元件的接合的貴金屬糊料。背景技術(shù)半導(dǎo)體元件對(duì)基板的小片接合等各種構(gòu)件的接合廣泛采用釬料,一般采用作為無(wú)釬劑的釬料的AuSn類(lèi)釬料。使用釬料接合各種構(gòu)件的情況下,已知在配置介以釬料接合的一對(duì)構(gòu)件后加熱至釬料熔融的熔點(diǎn)以上(約300°C以上)的溫度使釬料熔接的方法。然而,如果加熱至這樣的高溫,由于接合后構(gòu)件所承受的熱應(yīng)力,半導(dǎo)體元件等構(gòu)件可能會(huì)產(chǎn)生電特性變化的問(wèn)題?;谶@些原因,希望有可通過(guò)盡可能低溫的加熱接合構(gòu)件的材料代替釬料,作...
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