技術(shù)編號：7021436
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型適用于電子器件技術(shù)，提供了一種集成電路模塊，包括其中一表面覆蓋有絕緣層的基板；于所述絕緣層表面形成的電路布線層；配設(shè)于所述電路布線層相應位置的電路元件；貫通有通孔，并填塞用于電連接所述電路布線層與所述基板的導電物質(zhì)于所述通孔形成導電體。故，電路布線層與基板的結(jié)合不再依靠金屬線鍵合連接，而依靠導電物質(zhì)形成連接，不但節(jié)省了制造成本和難度，提高了連接可靠性，而且可在基板和電路布線層連接的必要區(qū)域減小，從而使集成電路模塊整體小型化。專利說明集成電路模塊[...
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