技術(shù)編號(hào)：7018931
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，公開了一種具有封裝外形的插件模組。本實(shí)用新型中，具有封裝外形的插件模組包含基板、貼片焊接分立元器件、至少一顆芯片的晶片、塑料外封裝；其中，基板為具有雙面焊盤的電路板，雙面焊盤是具有封裝外形的插件模組的輸出端；分立元器件采用表面貼片工藝焊接在電路板上，晶片通過導(dǎo)線連接在電路板上，分立元器件和晶片通過注塑密封工藝封裝在塑料外封裝內(nèi)。使得在立式插件焊接模組的制造過程中，可以利用高效率、高精度的全自動(dòng)化封裝設(shè)備來提高生產(chǎn)效率和良率，并且...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。