技術(shù)編號(hào)：7018763
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種壓接式絕緣型電力半導(dǎo)體模塊，該模塊以共用電極為界，分為上半部分結(jié)構(gòu)和底下部分結(jié)構(gòu)，上半部分結(jié)構(gòu)由壓板、蝶形彈簧、絕緣體、電力半導(dǎo)體芯片和陰極壓板依次壓接組成，底下部分結(jié)構(gòu)包括共用電極和銅底板，其特征在于，在共用電極和銅底板之間設(shè)有DCB陶瓷片，DCB陶瓷片的上表面貼有無氧銅層與共用電極焊接成一體，DCB陶瓷片的下表面也貼有無氧銅層壓接在銅底板上，整個(gè)模塊布滿硅凝膠。本實(shí)用新型的絕緣結(jié)構(gòu)提高了整個(gè)模塊生產(chǎn)的成品率，并降低了對(duì)共用電極和銅底...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。