技術(shù)編號：7018729
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開一種四方形扁平無引腳封裝的內(nèi)封外露散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，尤指為一種超薄型半導(dǎo)體芯片的封裝，主要包括有一電路板、半導(dǎo)體芯片及散熱蓋，先將固設(shè)于電路板上的半導(dǎo)體芯片利用連接導(dǎo)線接通電信，再利用散熱蓋固設(shè)于電路板上適當位置處后形成半導(dǎo)體芯片組，最后針對半導(dǎo)體芯片組的外部及散熱蓋的內(nèi)部同步進行封裝，借此除可提高其穩(wěn)定性、運作良好性、簡化工藝步驟、提高產(chǎn)量、降低制造成本外，最重要是可以提高散熱性，更可有效使半導(dǎo)體芯片組的體積縮小以應(yīng)用于更精細的電子產(chǎn)品上。...
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