技術(shù)編號(hào)：7016786
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開一種散熱模塊，適于配置于一電子裝置的一發(fā)熱元件上。散熱模塊包括一散熱本體、一熱管組件以及一導(dǎo)熱材料，熱管組件包括多個(gè)第一熱管以及多個(gè)第二熱管，堆迭設(shè)置于散熱本體的一凹槽內(nèi)，導(dǎo)熱材料于凹槽內(nèi)包覆熱管組件，并具有與發(fā)熱元件接觸的一接觸面，其寬度匹配于發(fā)熱元件的寬度。通過接觸面完全覆蓋于發(fā)熱元件上以及熱管組件堆迭成立體方式的熱傳導(dǎo)路徑，讓散熱模塊用以熱傳導(dǎo)的接觸面積及導(dǎo)熱面積增加，進(jìn)而提升其散熱效能。專利說明散熱模塊[0001]本實(shí)用新型涉及一種散...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。