技術(shù)編號：7016572
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。一種芯片模塊包括載體、布置在載體上或嵌入載體內(nèi)的半導(dǎo)體芯片和至少部分地覆蓋載體的面的絕緣層。絕緣層的介電常數(shù)εr和導(dǎo)熱系數(shù)λ滿足條件λ·εr＜4.0W·m-1·K-1。專利說明[0001]本發(fā)明涉及。背景技術(shù)[0002]在芯片模塊中，半導(dǎo)體芯片可布置在載體上且可產(chǎn)生熱。為了防止由過高的溫度造成的損害，可提供導(dǎo)熱絕緣層以將熱傳遞至例如熱沉。專利附圖附圖說明[0003]附圖被包括以提供對實(shí)施例的進(jìn)一步理解并被包含在本說明書中且構(gòu)成本說明書的一部分。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。