技術(shù)編號：7016565
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請?zhí)峁┝讼到y(tǒng)、方法和器件以使得集成電路器件具有相對較大的容量。這種集成電路器件可以包括彼此通信的至少兩個分量集成電路。特別地，該分量集成電路可以通過“接合硅中介層”進(jìn)行通信，其中該接合硅中介層大于用于制造該中介層的光刻系統(tǒng)的刻線極限。為了實(shí)現(xiàn)這個較大的尺寸，該接合硅中介層可以由至少兩個分量中介層組成，其中每個分量中介層的尺寸均在刻線極限之內(nèi)且每個分量中介層均通過管芯密封結(jié)構(gòu)而相互隔離。專利說明具有接合中介層的集成電路器件[0001]本發(fā)明涉及集成電路器...
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