技術(shù)編號：7015825
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種。該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括線路載板、芯片、多條焊線、膠層、承載件及封裝膠體。線路載板具有上表面與下表面。芯片配置于線路載板的上表面上。焊線分別電性連接芯片與線路載板。膠層以覆蓋貼合方式設(shè)置于線路載板上且完全包覆芯片與焊線。承載件貼附于膠層上。封裝膠體配置于線路載板的上表面上，其中封裝膠體具有電磁屏蔽填料并且至少局部包覆承載件與膠層以及覆蓋芯片與焊線。專利說明 [0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種。 背景技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。