技術(shù)編號：7015496
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了。本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、基板、引腳框、導(dǎo)線和塑封體；其中，芯片的下表面設(shè)置在基板上；芯片通過導(dǎo)線與引腳框相連；塑封體將芯片、引腳框和基板封裝，并在塑封體的底面或側(cè)面露出引腳框；塑封體與芯片之間具有空腔，從而芯片的側(cè)面和上表面至少存在一處與塑封體不接觸的表面。本發(fā)明在塑封體與芯片之間具有空腔，從而芯片表面的敏感部位與塑封體不接觸，敏感部位沒有被塑封體覆蓋，減少封裝結(jié)構(gòu)對于芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的應(yīng)力影響；進(jìn)一步包括通孔，有利于芯片的通風(fēng)和散熱；本發(fā)...
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