技術(shù)編號：7014450
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出了LED封裝單元，包括倒裝焊接于基板上的LED發(fā)光體，覆蓋于LED發(fā)光體和基板上的光學(xué)薄膜，以及用于將LED發(fā)光體發(fā)出的光均勻散射的散射構(gòu)件，其通過將LED發(fā)光體倒裝焊接在基板上，利用光學(xué)薄膜將LED發(fā)光體發(fā)出的光進(jìn)行反射和折射，同時利用散射構(gòu)件控制LED發(fā)光體的出光呈均勻面散射，從而將LED發(fā)光體形成的點(diǎn)光源轉(zhuǎn)換成面光源；其相較于側(cè)入式導(dǎo)光模組，省去了導(dǎo)光板、擴(kuò)散板等構(gòu)件，從而有效地降低了利用LED發(fā)光體制造面光源的成本；本發(fā)明還提出了陣列面光...
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