技術(shù)編號：7014236
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種扇形結(jié)構(gòu)的LED芯片及其制造方法，該芯片整體呈圓盤狀，芯片包括基板層、焊片層、芯片層及散熱透光層，焊片層設(shè)置在基板層與芯片層之間，散熱透光層設(shè)在芯片層上，基板層具有圓形的外緣邊界，在基板層的頂面上布置有多個正負(fù)極區(qū)域，焊片層包括多個子焊片，每一個子焊片都唯一對應(yīng)一個正極區(qū)域或者負(fù)極區(qū)域，芯片層包括若干PN結(jié)，PN結(jié)的數(shù)量與正負(fù)極區(qū)域的數(shù)量相等，一個PN結(jié)通過焊片層唯一對應(yīng)的連接在一個正負(fù)極區(qū)域上。本發(fā)明使用了扇形的LED芯片，使得在極小的范圍...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。