技術(shù)編號：7013587
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種減少單晶硅晶圓片劃道的拋光工藝，包括以下步驟1）清潔拋光機(jī)機(jī)身、外導(dǎo)輪、中心導(dǎo)輪以及拋光頭；2）清潔陶瓷盤；3）刷洗用于裝載硅晶圓片的吸附墊表面以及吸附墊槽內(nèi)；4）將吸附墊粘貼到干燥的陶瓷盤表面；5）手動將硅晶圓片貼到吸附墊槽內(nèi)；6）上載拋光機(jī)進(jìn)行拋光；7）進(jìn)行精拋光；8）采用兆聲清洗機(jī)清洗硅晶圓片。本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是由于采用上述技術(shù)方案，增加必要的拋光清潔工藝，從而減少硅晶圓拋光片劃傷，達(dá)到減少硅晶圓拋片劃傷數(shù)目的目的，使劃傷率≤...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。