技術編號：7013507
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種，能夠通過條部件來分割經帶體支撐在與晶片（圓形板狀物）對應的適當尺寸的環(huán)狀框架內側的晶片的分割預定線，而條部件不會與環(huán)狀框架干涉。條單元（50）具有比晶片（1）的分割預定線（2）中的最短的長且比最長的短的第一條部件（51）、和比最長的長的第二條部件（52），使該條單元在條部件與分割預定線平行的狀態(tài)下沿與分割預定線垂直的方向相對晶片相對移動，同時通過第一條部件（51）來斷裂晶片的外側區(qū)域的分割預定線，并通過第二條部件（52）來斷裂晶片的中央區(qū)域...
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