技術(shù)編號(hào):7013184
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供,所述制造方法包括以下步驟1)于生長(zhǎng)襯底表面形成用于后續(xù)發(fā)光外延結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)的緩沖層;2)于所述緩沖層表面形成SiO2層;3)采用感應(yīng)耦合等離子體刻蝕工藝將所述SiO2層刻蝕出間隔排列的多個(gè)SiO2凸起,且多個(gè)SiO2凸起之間保留預(yù)設(shè)厚度的SiO2底層;4)采用濕法腐蝕工藝腐蝕所述SiO2底層,直至露出各該SiO2凸起之間的緩沖層。本發(fā)明先制備一層含有六角晶格結(jié)構(gòu)的BN材料層或AlN層或AlxGa1-xN層,作為發(fā)光外延結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)的緩沖層,通過兩步刻蝕...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。