技術編號:7012789
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是一種基于自對準埋柵結構的二維材料場效應晶體管制造方法,在高阻襯底上制備源、漏電極,用平板印刷術制備自對準區(qū),以薄層金屬將源、漏電極連接起來,之后在自對準區(qū)中用平板印刷術制備出柵電極圖形,并將自對準區(qū)中連接源漏電極的金屬從光刻柵圖形下腐蝕隔開,實現(xiàn)自對準,同一光刻圖形下生長柵電極、柵介質(zhì)完成埋柵結構,最后將二維材料轉(zhuǎn)移至以上準備的基片上,制備出自對準埋柵結構的二維材料場效應晶體管。優(yōu)點該設計方法形成的自對準結構,有利于減小源漏之間的寄生電阻。同時為了...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。