技術(shù)編號(hào)：7012285
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公布了一種用于圓片級(jí)封裝的共晶鍵合材料系結(jié)構(gòu)，其特征在于該結(jié)構(gòu)包括第一襯底、第二襯底、第一鍵合材料和第二鍵合材料；所述的第一與第二襯底以及第一與第二鍵合材料分別由三種可形成三元共晶合金的材料構(gòu)成；鍵合之前第一鍵合材料附著于第一襯底，第二鍵合材料附著于第二襯底。本發(fā)明提供的用于圓片級(jí)氣密封裝的共晶鍵合材料系結(jié)構(gòu)，共晶反應(yīng)不僅發(fā)生在襯底表面的鍵合材料之間，同時(shí)發(fā)生在襯底與鍵合材料之間，可避免以共晶合金層為中間介質(zhì)的傳統(tǒng)圓片級(jí)共晶鍵合技術(shù)中因襯底與共晶合金...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。